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微組裝實驗室
來源：信息發(fā)布
發(fā)布時間：2016年04月23日
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微組裝實驗室共有31名專業(yè)人員，其中高級職稱6人，中級職稱5人。實驗室占地約4畝，主要包括十萬級凈化區(qū)、萬級凈化區(qū)等，擁有設(shè)備60余臺套，儀器20余臺套。
微組裝實驗室主要研究對象為大型復(fù)雜電子裝備中的收發(fā)組件和MCM型微波組件，研究范圍包括微波集成組裝、厚薄膜電路研制、板級電路高密度高速組裝等關(guān)鍵工藝技術(shù)。實驗室擁有的自動微波集成組裝線，可實現(xiàn)超高貼片精度、超細鍵合線徑、超高密度微波組件的組裝，曾多次承擔(dān)并完成我國先進電子裝備核心部件組裝的研發(fā)和生產(chǎn)，如：變頻電路、薄膜微帶電路、TR組件、限幅低噪聲放大器等。
2005年至今，實驗室獲集團(省/部)級一等獎4項，國防三等獎1項，安徽省科學(xué)技術(shù)獎三等獎1項，獲國家專利3項，獲所內(nèi)獎項多項，榮獲中國電子信息行業(yè)優(yōu)秀質(zhì)量管理小組一等獎，發(fā)表學(xué)術(shù)論文40余篇，其中，部分論文被IEEE數(shù)據(jù)庫收錄。
